【7月“芯”闻】华卓精科、至纯科技、青岛新核芯等103个项目动态概况
【7月“芯”闻】华卓精科、至纯科技、青岛新核芯等103个项目动态概况
集微网消息，2021年7月集成电路领域的项目进展概况：
超51个项目签约，涉及12个省（直辖市/自治区），包括纳芯半导体制造基地项目、世纪金光第三代半导体碳化硅芯片项目、锗硅、砷化镓第三代半导体项目、人民控股集团光电显示材料项目等；
超25个项目开工，涉及11省（直辖市/自治区），包括华卓精科半导体装备关键零部件研发制造二期项目，瑞华光电新型显示生产制造基地，芯映光电Mini/Micro新型显示器件产业化项目等；
超5个项目封顶、竣工，包括华进半导体二期项目、晟碟半导体上海工厂三期厂房扩建项目等；
超17个项目投产、量产，包括智新半导体IGBT模块、风华高科高端电容基地一期项目、至纯科技合肥至微项目等。
此外，7月，浙江泰嘉光电G8.5超薄玻璃基板深加工项目AMHS首台设备搬入，青岛新核芯高端封测项目首台光刻工艺设备进场。
7月18日，在“2021上海·金华周”开幕式上，投资52亿元的纳芯半导体制造基地项目参与集中签约。
该项目签约代表是义乌经济技术开发区管委会和纳芯半导体科技（浙江）有限公司。
纳芯半导体科技（浙江）有限公司致力于成为拥有世界级存储与功率半导体从封测到模组、成品生产的完整产业链企业。原中芯国际创始人之一谢志峰任董事长。
世纪金光第三代半导体碳化硅芯片项目签约上海
7月18日，在“2021上海·金华周”开幕式上，世纪金光第三代半导体碳化硅芯片项目与纳芯半导体制造基地项目同日签约。
该项目总投资35亿元，签约代表是金义新区管委会和北京世纪金光半导体有限公司，建设年产22万片6~8英寸碳化硅芯片生产线，项目分三期完成建设。三期项目全部达产后可实现年产值约40亿元。
北京世纪金光半导体有限公司成立于2010年12月，是一家贯通第三代半导体碳化硅全产业链的综合型半导体企业，致力于碳化硅功能材料和功率芯片的研发与生产。
锗硅、砷化镓第三代半导体项目签约浙江台州
7月27日，在台州市椒江区百日大会战重大项目集中签约仪式上，锗硅、砷化镓第三代半导体项目参与集中签约。
该项目由广州东方南粤基金管理有限公司与中国二冶集团有限公司共同投资开发，计划总投资100亿元，在台州湾数字经济产业园建设锗硅、砷化镓第三代化合物半导体芯片项目，产品广泛应用于通讯、汽车电子、电力、5G基站、物联网、人工智能以及军工等行业。
人民控股集团光电显示材料项目签约安徽滁州
7月28日，人民控股集团光电显示材料项目签约仪式在安徽滁州举行。
据悉，该项目总投资102亿元。人民控股集团有限公司以智慧电网为产业核心，横跨供应链金融等六大板块，在升级电气产业的同时，着力布局5G材料、光电显示中上游等产业，实现关键核心技术国产化突破。
华卓精科半导体装备关键零部件研发制造二期项目开工
7月5日，华卓精科半导体装备关键零部件研发制造二期项目奠基仪式在北京经济技术开发区举行。
该项目总用地面积3.113公顷，总建筑部面积68935.43 平方米，合同价2.71亿元，建设内容包括地上生产和研发试验厂房、宿舍、化学品库房及地下车库等，建成后将为半导体装备关键零部件的研究和制造添砖加瓦。
瑞华光电新型显示生产制造基地开工
7月24日，在湖北鄂州2021年三季度重大项目集中开工活动上，瑞华光电新型显示生产制造基地开工仪式举行，并宣布项目正式动工。
据悉，瑞华光电新型显示生产制造基地总投资50亿元，其中，一期项目预计总投资约15亿元，建设期12个月，将实施全彩LED封装扩产项目、Mini LED背光封装生产项目、Micro LED技术研发中心项目，预计满产后可形成年产10105KK只全彩LED封装产品、2000万片Mini LED背光封装产品生产能力，建成并运营Micro LED技术研究中心。
芯映光电Mini/Micro新型显示器件产业化项目开工
7月24日，芯映光电Mini/Micro新型显示器件产业化项目在湖北省鄂州市葛店开发区正式动工。
据湖北芯映光电有限公司消息，芯映项目总投资80亿元，建成后将形成Mini/Micro LED新型显示器件50000KK/月产能的制造基地，将打造为全球最大LED显示器件的生产基地。
据此前湖北日报报道，湖北芯映光电项目于今年4月13日落地，主要做发光二极管的封装器件及显示模块的研发、生产及销售，是三安光电的下游客户，建成后将向华星光电、天马微电子提供发光二极管封装器件。
7月1日，华进公司二期项目主体结构封顶仪式举行。
该项目总投资6亿元。项目致力于实现国产高性能专用集成电路芯片的自主可控封装测试，以先进封装/系统集成国家级研发平台为基础，开发三维系统集成封装及相关先进封装技术，建成后，提供用于汽车电子、消费类电子与通讯类产品等的引线键合焊球阵列封装，和处理器芯片、高带宽网络服务器、通讯芯片、射频芯片、存储器等的倒装芯片焊球阵列封装以及倒装芯片芯片尺寸封装。
基于对集成电路封装技术发展方向的综合研判，华进二期建设将重点围绕三方面技术进行研究：面向人工智能（AI）/高性能计算（HPC）应用的大马士革硅转接板技术，面向物联网IOT、消费类电子产品的晶圆级封装技术，以及面向中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和专用集成电路（ASIC）的FCBGA封装技术。
晟碟半导体上海工厂三期厂房扩建项目竣工
7月23日，西部数据公司旗下全资子公司——晟碟半导体（上海）有限公司举行了上海工厂三期厂房扩建项目的竣工仪式。
紫竹快讯消息显示，此次晟碟半导体三期厂房扩建项目总投资约10亿元，旨在扩充先进的产品制造设施和以产品为中心的技术研发，以支持潜在产能扩张。
据悉，晟碟半导体（上海）有限公司于去年7月举行了其上海工厂三期厂房扩建项目的开工仪式。当时消息显示，晟碟半导体扩建三期厂房项目主要进行约11800平方米的生产和配套用房扩建，用于支持下一代基于BiCS4、BiCS5存储技术的闪存存储产品的研发、测试和生产，以满足未来由人工智能、自动驾驶和5G实施而带动的对闪存存储产品的长期市场需求。
7月7日，东风集团旗下智新半导体IGBT模块正式投产。据智新半导体官方消息，这是华中地区首台量产的车规级IGBT模块产品。
智新科技总经理、智新半导体董事长杨守武介绍，智新半导体项目总规划产能120万只，满足“东方风起”计划新能源汽车到2025年一百万销量的IGBT需求；一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力,建成功率半导体产业化基地。这也是华中地区第一个功率半导体产业化基地，具备IGBT设计、制造、封装与测试等全套能力。
7月15日，风华高科高端电容基地一期项目投产仪式在广东省肇庆市祥和工业园举行。
风华高科于2020年5月正式启动投资75亿元建设的风华高科高端电容基地项目，预计今年10月满产达产，届时将新增50亿只高端电容月产能。
目前，高端电容基地项目二三期正在推进中，全部达产后，该公司片式电容器月产能将新增450亿只/月。
7月15日，至纯科技合肥至微项目在新站高新区举行量产仪式，该项目投资约10亿元，包括晶圆再生和半导体部件再生。
至微项目以14纳米晶圆厂的再生晶圆需求为设计基础，是服务于中国半导体高阶市场的首条投产的12英寸晶圆再生产线。项目全面达产后，可形成每年168万片晶圆再生及120万件零部件清洗的能力，满产后年产值至少可超过6亿元。
浙江泰嘉光电G8.5超薄玻璃基板深加工项目AMHS首台设备搬入
7月20日，浙江泰嘉光电“G8.5超薄玻璃基板深加工项目”进行了AMHS首台设备搬入。
该项目由深圳合丰泰科技有限公司投资建设。合丰泰集团消息显示，AMHS设备的搬入是一个新的起点，标志着该项目开始进入设备安装阶段。
泰嘉光电项目位于浙江省湖州市南浔经济开发区，是该区引入的百亿级特大产业项目，一期投资160亿元，建成后将形成年产144万片高清液晶面板生产能力。
青岛新核芯高端封测项目首台光刻工艺设备进场
7月20日，青岛新核芯高端封测项目首台光刻工艺设备进场仪式在山东青岛西海岸新区举行，标志着该项目建设进入关键性节点，为年底投产奠定了坚实基础。
据悉，此次进场的设备为SMEE封装光刻机。
青岛西海岸新区国际招商消息显示，目前，该项目厂区已经搬入机台设备46台，预计将于10月份进行试生产，12月份形成量产能力。（校对/图图）
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